高通、蘋(píng)果等轉(zhuǎn)向12寸芯片代工產(chǎn)能 二線(xiàn)晶圓廠(chǎng)8寸產(chǎn)能短缺明年或緩解

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12日訊，有電源管理芯片廠(chǎng)商指出，多個(gè)采用8寸晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12寸制程，且高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等大客戶(hù)進(jìn)入12寸制程后，陸續(xù)放棄此前已爭(zhēng)取到的8寸產(chǎn)能。因此今年晶圓代工產(chǎn)能不會(huì)松動(dòng)，但2023年二三線(xiàn)代工廠(chǎng)有望空出更多8寸產(chǎn)能。

聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com